产品介绍：
1、语音采集模块语音采集模块主要执行信号调理和信号采集等功能。它将原始语音信号转换成语音脉冲序列。因此，该模块主要包括信号处理过程，如声/电转换，信号调理和采样。
2、语音预处理模块的语音预处理模块的主要功能是对干扰信号进行滤波，提取语音特征向量，将提取的语音特征向量量化为标准语音特征向量。因此，该模块主要包括语音预处理和功能。提取，矢量量化和其他语音信号处理。
3、语音训练模块的语音训练模块的主要功能是对多个集合进行概率统计并提取语音特征标准向量，并提取说话人的最佳语音特征标准向量，以防止由于情绪和环境等因素引起的抽取特征演讲者。不准确的参数会影响语音识别的效果。因此，该模块主要包括概率统计，参数评估等处理过程，并采用隐马尔可夫模型（HMM模型）实现。
4、语音识别模块语音识别模块的主要功能是将重新获取的标准语音特征向量与语音模板库中的语音模型进行比较，以确定当前的语音命令功能。因此，该模块主要包括矢量比较和参数评估两个过程。。
5、语音提示模块语音提示模块的主要功能是根据语音识别的结果，提示用户进行相关操作或解释当前完成的功能。因此，该模块主要包括用于提示语音资源文件的语音处理，D / A转换和信号放大。处理。
6、输出控制模块输出控制模块的主要功能是根据语音识别结果输出相应的控制信号，实现电器，电视机，电风扇等办公用具的语音控制功能。因此，该模块主要包括信号驱动器，输出控制器和控制对象。
7、语音模板库语音模板库的主要功能是存储训练后的最佳标准语音特征向量。
产品特性：
| PCB Layers | 1 Layers to 12 layer (standard), |
| PCB material/type | FR-1,FR-4, Aluminum, CEM1, Supper-thin PCB, FPC/Gold finger |
| Assembly service type | DIP/SMT or Mixed SMT & DIP |
| Copper thickness | 0.5 OZ-5 OZ |
| Assembly surface finish | HASL, HASL Lead Free, ENIG, OSP |
| PCB Dimension | 600x1200mm |
| IC Pitch(min) | 0.2mm |
| Chip Size(min) | 201 |
| Leg distance(min) | 0.3mm |
| BGA Size | 8x6mm~55x55mm |
| SMT Efficiency | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| u-BGA ball dia. | 0.2mm |
| Required Docs for PCBA | Gerber file with BOM list & Pick-N-Place File(XYRS) |
| SMT speed | CHIP components SMT speed 0.3S/pcs, max speed 0.16S/pcs |
| Average hole wall copper | Thickness for HAL board:25um, Gold-finger plating:0.1um |
| Solder mask ink | photo cure ink, heat cure ink. UV ink. |
| Outline tolerance | ±0.1mm |
| Hole diameter tolerance | ±0.076mm |
| Hole location tolerance | ±0.076mm |
| V-CUT tolerance | ±0.1mm |
| Warp | According to the IPC-600F standard |
